製品ポイント

• ・ハードディスクドライブの記録密度の向上に対応するため
  微細アクチュエータを組み込み
• ・高精度金型によるミクロン単位の薄板の曲げ、切断加工が可能
• ・高出力レーザー発振器による高精細溶接技術
• ・割れやすい圧電素子実装のための高精度な接着剤塗布と
  チップボンディングを実現
• ・センサー、カメラ等による高速自動検査とを生産ラインへの
  フィードバック
• ・クラス1000のクリーンルーム内での生産

製品用途

大容量ストレージシステム向けハードディスクドライブ用の磁気ヘッド支持ばね